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隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢(shì)的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK CoolGaN 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺(tái)，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動(dòng)汽車充電樁等大功率應(yīng)用開(kāi)發(fā)。它能滿足日益增長(zhǎng)的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

英飛凌科技高級(jí)副總裁兼環(huán)保能源模塊和系統(tǒng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN的EasyPACK 功率模塊結(jié)合了英飛凌在功率半導(dǎo)體和功率模塊兩大領(lǐng)域的專長(zhǎng)，幫助客戶應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心、可再生能源、電動(dòng)汽車充電等應(yīng)用對(duì)高性能和節(jié)能型技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。”

EasyPACK CoolGaN模塊集成的CoolGaN 650 V功率半導(dǎo)體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的開(kāi)關(guān)性能。憑借這一設(shè)計(jì)，單個(gè)模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴(kuò)展能力的緊湊型大功率系統(tǒng)。此外，該模塊通過(guò)將英飛凌的.XT互連技術(shù)與各種CoolGaN選項(xiàng)相結(jié)合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術(shù)在高性能襯底上的實(shí)現(xiàn)，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統(tǒng)效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴(yán)苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環(huán)穩(wěn)健性。EasyPACK CoolGaN模塊支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和定制選項(xiàng)，可滿足工業(yè)和能源應(yīng)用的各種要求。

關(guān)于EasyPACK

英飛凌已經(jīng)售出超過(guò)7,000萬(wàn)個(gè)EasyPACK模塊，這些模塊采用不同的芯片組，被廣泛用于各種工業(yè)和汽車應(yīng)用?，F(xiàn)在，英飛凌正通過(guò)在該封裝中引入CoolGaN技術(shù)，擴(kuò)大GaN的應(yīng)用范圍，而GaN的使用會(huì)增加對(duì)超高千瓦應(yīng)用的需求。EasyPACK系列采用英飛凌的 PressFIT 觸點(diǎn)技術(shù)，確保模塊與 PCB 之間的電氣連接高度可靠且經(jīng)久耐用。通過(guò)使用冷焊工藝，PressFIT實(shí)現(xiàn)了氣密、無(wú)焊點(diǎn)連接，即使在苛刻的熱和機(jī)械條件下也能保證長(zhǎng)期機(jī)械穩(wěn)定性和導(dǎo)電性。這種先進(jìn)的設(shè)計(jì)縮短了制造時(shí)間，消除了焊接可能造成的缺陷，為高可靠性應(yīng)用提供了強(qiáng)大的解決方案。此外，EasyPACK模塊設(shè)計(jì)緊湊，與其他傳統(tǒng)分立布局相比，所占用的PCB面積最多可減少30%，是一種非常有性價(jià)比的解決方案。

關(guān)于CoolGaN 650V G5晶體管

最新一代CoolGaN 650 V晶體管的性能和品質(zhì)因數(shù)均有提升。英飛凌的數(shù)據(jù)顯示， CoolGaN 650 V G5晶體管產(chǎn)品輸出電容能量（Eoss）減少50%，漏源電荷 （Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少60%。憑借這些特性，該產(chǎn)品在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用中都擁有更高的效率。因此，與傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)相比，其功率損耗大幅降低，根據(jù)具體使用情況可降低 20%~60%。CoolGaN 650 V G5晶體管產(chǎn)品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。目前已推出十種RDS(on) 級(jí)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來(lái)西亞居林的高性能 8 英寸生產(chǎn)線生產(chǎn)。該產(chǎn)品的適用范圍包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心、電信整流器等消費(fèi)和工業(yè)開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、可再生能源以及家用電器中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

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