據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應(yīng)過剩或許到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過?；?qū)⒀永m(xù)至Q1。
1月5日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日前調(diào)查多位產(chǎn)業(yè)分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應(yīng)過?；蛟S到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數(shù)據(jù)中心芯片過剩或?qū)⒀永m(xù)至Q1。
另外，汽車行業(yè)整體芯片依舊處于短缺，僅有少數(shù)產(chǎn)品交期縮短。東京半導(dǎo)體代理商CoreStaff表示，缺少單個芯片或零組件，車廠都無法繼續(xù)生產(chǎn)，因此只能繼續(xù)讓零組件留在庫存。汽車芯片中，分析師預(yù)計，今年全年功率半導(dǎo)體、模擬芯片或?qū)⒗^續(xù)供不應(yīng)求。代理商Macnica表示，由于這些芯片資本支出仍處于較低水平，供應(yīng)不太可能快速增加。
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