最新資訊高通低調(diào)發(fā)布新U驍龍782G（SM7325-AF），它將是驍龍778G/778G Plus的取代者。
11月23日早間消息，高通低調(diào)發(fā)布新U驍龍782G（SM7325-AF），它將是驍龍778G/778G Plus的取代者。
高通驍龍782G采用 6nm 工藝打造，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核 Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核 Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核 Cortex-A55，GPU 搭載 Adreno 642L。
高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。
其余外圍支持方面，驍龍 782G 與老款處理器基本相同，支持 Quick Charge 4+，以及相同的融合 AI 加速器架構(gòu)，相同的高通 Spectra ISP 影像處理支持，最高可搭載 200MP 傳感器，支持三攝同時(shí)工作。
驍龍 782G 的基帶芯片也是相同的驍龍 X53，支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波，F(xiàn)astConnect 6700 提供高達(dá) 2.9 Gbps 的 Wi-Fi 6 支持，以及藍(lán)牙 5.2。
此外，驍龍782G在AI、影像、5G連接（X53基帶，峰值3.7Gbps）等方面也做了升級(jí)。
不過(guò)，最高1080P 144Hz屏幕、UFS 3.1閃存、Wi-Fi 6/6E等特性也意味著其定位中端。當(dāng)然，上一代驍龍778G/778G+在續(xù)航、發(fā)熱方面表現(xiàn)很不錯(cuò)，架構(gòu)沒(méi)有大改的驍龍782G有望延續(xù)良好口碑。
據(jù)了解，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版將首發(fā)高通驍龍 782G 芯片，從官方宣傳來(lái)看，榮耀 80 系列前置“藥丸狀”相機(jī)模塊。此外，該機(jī)后攝模組形成了一個(gè)“8”的形狀，與名字相呼應(yīng)。其機(jī)身背面的紋理如碧波輕漾，非常具有設(shè)計(jì)感。
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