瑞薩電子今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。
瑞薩電子今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。
作為第五代（Gen 5）R-Car產(chǎn)品家族中性能最強(qiáng)的一員，R-Car X5H直面在軟件定義汽車（SDV）開發(fā)中日益增長的復(fù)雜性難題，可克服包括優(yōu)化計(jì)算性能、功耗、成本、硬件和軟件集成在內(nèi)的相關(guān)挑戰(zhàn)，同時(shí)確保車輛安全。通過在單個(gè)芯片上緊密結(jié)合應(yīng)用處理、實(shí)時(shí)處理、GPU和AI計(jì)算、大型顯示功能和傳感器連接功能，使得自動駕駛、IVI以及網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用提高到一個(gè)新的級別。
全新SoC系列實(shí)現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能，同時(shí)支持高達(dá)4TFLOPS（注1）的GPU處理能力。其搭載總計(jì)32個(gè)用于應(yīng)用處理的Arm? Cortex?-A720AE CPU內(nèi)核，提供超過1,000K DMIPS的CPU算力。產(chǎn)品還配備6個(gè)Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)超過60K DMIPS的性能，無需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。該系列SoC采用臺積電最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)之一制造，在達(dá)到更高CPU性能的同時(shí)，功耗卻比5nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品降低30-35%（注2）。這些高能效特性不僅消除對額外冷卻解決方案的需求，顯著降低整體系統(tǒng)成本，同時(shí)也延長了車輛行駛里程。
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