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移遠(yuǎn)通信推出FC21系列 FC21SDTEA-Q73 Wi-Fi & Bluetooth模塊，廣泛應(yīng)用于M2M領(lǐng)域
FC21是移遠(yuǎn)通信推出的高性能、高性價(jià)比的Wi-Fi&Bluetooth模塊。其超緊湊的封裝尺寸16.6mm13.0mm2.05mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，并幫助客戶有效減小產(chǎn)品尺寸、優(yōu)化產(chǎn)品成本。FC21模塊采用SMT貼片技術(shù)，可靠性高，能滿足復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用需求?！?/p>
FC21是移遠(yuǎn)通信推出的高性能、高性價(jià)比的Wi-Fi&Bluetooth模塊。其超緊湊的封裝尺寸16.6mm×13.0mm×2.05mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，并幫助客戶有效減小產(chǎn)品尺寸、優(yōu)化產(chǎn)品成本。
FC21模塊采用SMT貼片技術(shù)，可靠性高，能滿足復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用需求。緊湊的LCC封裝使其尤其適用于尺寸受限且要求穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)連接的場(chǎng)景。該封裝類型適合大規(guī)模、自動(dòng)化生產(chǎn)，能有效降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率。
FC21模塊通常與移遠(yuǎn)通信LTE Standard EC21系列、EC25系列、EC20-CE和EG25-G模塊搭配使用，也可以搭配其他應(yīng)用處理器（IMX6，IMX8等）使用。FC21系列模塊通常用于連接不同的 Linux / Android 應(yīng)用處理器，具有緊湊外形、較低功耗、擴(kuò)展的溫度范圍和穩(wěn)定的 SDIO 接口，服務(wù)于消費(fèi)、安全、工業(yè)、MiFi 和醫(yī)療保健等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
型號(hào)：FC21SDTEA-Q73
類型：Wi-Fi & Bluetooth模塊
封裝：LCC
主要優(yōu)勢(shì)：
尺寸緊湊的Wi-Fi & Bluetooth模組
支持藍(lán)牙5.0（低功耗藍(lán)牙）技術(shù)
支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac無(wú)線傳輸協(xié)議
采用LCC封裝，方便客戶焊接與測(cè)試
支持SDIO接口，確保通信穩(wěn)定可靠
產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
深圳市明佳達(dá)電子有限公司（回收）（供應(yīng)）FC21SDTEA-Q73 Wi-Fi & Bluetooth模塊，如有興趣，歡迎致電咨詢！
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