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MI300X是一款面向AI/HPC的APU，是傳統(tǒng)的GPU加速器。

MI300X AI 加速器（全球首款數(shù)據(jù)中心 APU），希望可以充分利用蓬勃發(fā)展的生成式 AI 和 HPC 市場。AMD 使用最先進生產(chǎn)技術(shù)打造了 MI300 系列，并采用“3.5D”封裝等新技術(shù)來生產(chǎn)兩款芯片，據(jù)稱這兩款產(chǎn)品在各種人工智能工作負載中提供了超越英偉達的性能。AMD 并未透露其新芯片的定價，但這些產(chǎn)品目前正在向眾多 OEM 合作伙伴發(fā)貨。

MI300X 代表了 AMD 基于小芯片的設(shè)計方法的頂峰，將八個 12Hi 堆棧的 HBM3 內(nèi)存與八個 3D 堆棧的 5nm CDNA 3 GPU 小芯片（稱為 XCD）融合在四個底層 6nm I/O 芯片上，這些芯片使用 AMD 現(xiàn)已成熟的技術(shù)進行連接混合鍵合技術(shù)。

其結(jié)果是一個 750W 加速器，擁有 304 個計算單元、192GB HBM3 容量和 5.3 TB/s 帶寬。該加速器還具有 256MB Infinity Cache，用作共享 L3 緩存層，以促進小芯片之間的通信。AMD 將其將小芯片綁定在一起的封裝技術(shù)稱為“3.5D”，表示 3D 堆疊 GPU 和 I/O 芯片通過混合鍵合融合在一起，并與模塊其余部分的標準 2.5D 封裝（水平連接）相結(jié)合。我們將更深入地研究下面的架構(gòu)組件。

MI300X 加速器設(shè)計為在 AMD 的生成式 AI 平臺中以八組為一組工作，通過 Infinity Fabric 互連的 GPU 之間的吞吐量為 896 GB/s。該系統(tǒng)擁有 1.5TB 的 HBM3 內(nèi)存總量，可提供高達 10.4 Petaflops 的性能 (BF16/FP16)。該系統(tǒng)基于開放計算項目 (OCP) 通用基板 (UBB) 設(shè)計標準構(gòu)建，從而簡化了采用過程，特別是對于超大規(guī)模企業(yè)。

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