商品名稱：FC900EABMD
品牌：Quectel
年份：24+
封裝：LCC
貨期：全新原裝
庫(kù)存數(shù)量：1000 件
描述：Quectel FC900E是一款具有高性能的高性價(jià)比Wi-Fi和藍(lán)牙模塊。它采用超緊湊的12.0 mm × 12.0 mm × 2.05 mm尺寸設(shè)計(jì)，優(yōu)化了終端產(chǎn)品的尺寸和成本，完全滿足尺寸敏感型應(yīng)用的需求。
器件：FC900EABMD
類型：Wi-Fi和藍(lán)牙模塊
尺寸：12.0 mm × 12.0 mm × 2.05 mm
封裝：LCC
主要優(yōu)勢(shì)：
超緊湊型Wi-Fi和藍(lán)牙模塊
支持BLE和BR/EDR（藍(lán)牙5.0）
支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac標(biāo)準(zhǔn)
采用LCC封裝，焊接和測(cè)試過程更簡(jiǎn)單
穩(wěn)定可靠的SDIO通信接口
快速上市:簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)最大限度地縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間
發(fā)展工作
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM（集成電路封裝）、8MB 閃存
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無(wú)線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無(wú)線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無(wú)線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無(wú)線模塊
答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大，目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
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答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)者和無(wú)線通信模組的供應(yīng)商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案及云平臺(tái)管理在內(nèi)的一站式服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組。
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